CAD的作用有：
工程製圖：建築工程、裝飾設計、環境藝術設計、水電工程、土木施工等；工業製圖：精密零件、模具、裝置等；服裝加工：服裝製版；電子工業：印刷電路板設計；廣泛應用於土木建築、裝飾裝潢、城市規劃、園林設計、電子電路、機械設計、服裝鞋帽、航空航天、輕工化工等諸多領域。
CAD的作用有：
工程製圖：建築工程、裝飾設計、環境藝術設計、水電工程、土木施工等；工業製圖：精密零件、模具、裝置等；服裝加工：服裝製版；電子工業：印刷電路板設計；廣泛應用於土木建築、裝飾裝潢、城市規劃、園林設計、電子電路、機械設計、服裝鞋帽、航空航天、輕工化工等諸多領域。
發光原理：LCD的發光原理主要是依靠背光層，通常由大量的LED背光燈造成，彩色透過背光層上再加上一層顏色的薄膜，最後透過液晶層，由改變兩級電壓的大小來控制液晶分子的排布，最後調整紅綠藍的配比。OLED不需要LCD螢幕那樣的背光層，也不需要控制出光量的液晶層，OLED可以自發光，所以OLED就像一個有著無數個小的彩色燈泡組合的螢幕；
螢幕重量：由於在顯示原理上面的差異導致，LCD螢幕比OLED更厚，重量當然也會更重，這個特性體現在手機等對機身輕薄有要求的便攜性裝置中尤為明顯；
彎曲度：由於有液晶層和背光層因此LCD螢幕不可能實現大幅度的彎曲，如果在手機上做成曲面屏或者是柔性屏只能透過OLED技術，應用範圍上OLED螢幕也顯然要更廣；
對比度：在對比度上，得益於OLED自發光的特性，對比度要比LCD出色，因為背光層的存在LCD很難表現出純正的黑色；
耗電量：同樣是自發光的特性，OLED耗電量更低，能夠獨立控制發光和關閉；
調光方式：LCD螢幕只要提升背光板白光的亮度就可以輕鬆提高螢幕亮度了。但是OLED屏因為本身自行發光，OLED普遍採用PWM調光的方式，會造成屏閃。
外觀方面：榮耀8青春版基本上延續了榮耀8的設計，因此這兩款手機看起來極為相似，同樣稱得上是“美得與眾不同”。不過畢竟定位不同，只要稍作細心留意，還是比較容易看出兩款產品的不同之處。如榮耀8青春版採用了雙面水滴2.5D玻璃設計，正面使用了一塊5.2英寸的顯示屏，整機尺寸較榮耀8略大，但視覺上並不是很明顯。
細節方面：榮耀8青春版機身頂部的距離感測器和前置攝像頭被移置到了聽筒兩側，這樣顯得更加對稱。除此之外，側鍵，耳機孔，喇叭孔，都實現居中對稱，進一步加強整機的整體感。此前頗受詬病的“大黑邊”並沒有被繼承，整機的黑邊控制同樣十分到位。
機身背面方面：最為不同的在於榮耀8青春版取消了榮耀8的雙攝像頭設計，但比較好的是攝像頭依舊延續了春平隱藏式設計，玻璃背殼下面的3D光柵紋理被移除，但整體設計風格依然沒有變化。榮耀8青春版的機身中框採用了塑膠材質，而榮耀8則是金屬材質，不過榮耀8青春版中框表面經過紋路處理，依舊質感十足。值得一提的是，榮耀8青春版中框下方的資料介面從Type C換成了Micro USB，和Type C相比，普及度更高。
效能方面：決定手機效能的最核心硬體主要在於處理器，榮耀8青春版搭載了麒麟655處理器，這款新片它擁有4個A53架構的2.1GHz大核以及4個A53架構的1.7GHz小核，效能表現也十分出色。而榮耀8標準版則搭載的是華為自家的麒麟950八核處理器，輔以4GB執行記憶體和32GB儲存空間，執行記憶體與小米5s相同，但處理器與機身儲存相比5s顯得有較大的差距。從效能對比來看，榮耀8青春版安兔兔跑分將近6萬分，而榮耀8則為9萬分，兩者跑分差距達到了3萬分，效能差距明顯。
拍照方面：榮耀8採用了1200萬畫素、擁有F2.2光圈，採用1/2.8英寸感光sensor，單位畫素尺寸1.25um，相比主流1.12μm的攝像頭感光面積增大約25%。支援PDAF相位對焦技術。而榮耀8則是雙後置1200萬畫素攝像頭，就規格來說，榮耀8在拍照方面肯定強於青春版。