主要區別在於：效能不同、NPU不同、基帶不同。
1、效能不同：麒麟990 SoC整合CPU部分採用了兩顆2.86GHz的A76架構大核，兩顆2.36GHz的A76架構中核以及四顆1.95GHz的A55架構小核。大核能效可以提高12%，中核能效提高了35%，小核能效提高15%。
而麒麟990的大核心頻率為2.86GHz不變，中核心頻率降低到2.09GHz，小核心頻率降低到1.86GHz。
2、NPU不同：麒麟990 SoC版整合2顆大核和一顆小核，而麒麟990則是一顆大核和一顆小核。麒麟990 5G採用首款達芬奇架構的NPU，採用大核+微核的架構，實現AI能效24倍的提升。
3、基帶不同：麒麟990 SoC則支援2/3/4/5G網路，同時支援NSA/SA雙模。麒麟990支援2/3/4G網路。
SoC晶片是一種積體電路的晶片，可以有效地降低電子/資訊系統產品的開發成本，縮短開發週期，提高產品的競爭力，是未來工業界將採用的最主要的產品開發方式。
隨著設計與製造技術的發展，積體電路設計從電晶體的整合發展到邏輯閘的整合，現在又發展到IP的整合，即SoC(System-on-a-Chip)設計技術。SoC可以有效地降低電子/資訊系統產品的開發成本，縮短開發週期，提高產品的競爭力，是未來工業界將採用的最主要的產品開發方式。雖然SoC一詞多年前就已出現，但到底什麼是SoC則有各種不同的說法。在經過了多年的爭論後，專家們就SoC的定義達成了一致意見。
SoC晶片是一種積體電路的晶片，可以有效地降低電子和資訊系統產品的開發成本，縮短開發週期，提高產品的競爭力，是未來工業界將採用的最主要的產品開發方式。
SoC技術的一大關鍵優勢是它可以降低系統板上因訊號在多個晶片之間進出帶來的延遲而導致的效能侷限，它也提高了系統的可靠性和降低了總的系統成本。此外，在PCB板空間特別緊張和將低功耗視為第一設計目標的應用中，如手機，SoC常常是唯一的高性價比解決方案。
SoC晶片是一種積體電路的晶片，可以有效地降低電子資訊系統產品的開發成本，縮短開發週期，提高產品的競爭力，是未來工業界將採用的最主要的產品開發方式。
晶片，又稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、積體電路（英語：integratedcircuit,IC）。是指內含積體電路 ...
1、華力創通（300045）。2012年5月，公司多模導航型基帶晶片（GNiStar-1）研製開發完成，首批次產型北斗/GPS民用產業化SoC晶片如期下線，完善了北斗衛星導航民用產品線。該晶片除傳統的車載導航儀、個人導航儀PND、交通運輸、安全監控等領域外，還可廣泛應用於車聯網、位置雲終端等創新位置服務， ...
華為soc晶片是一種積體電路的晶片，可以有效地降低電子/資訊系統產品的開發成本，縮短開發週期，提高產品的競爭力。是未來工業界將採用的最主要的產品開發方式。
SoC的定義多種多樣，由於其內涵豐富、應用範圍廣，很難給出準確定義。一般說來，SoC稱為系統級晶片，也有稱片上系統，意指它是一個產品，是一個有專用 ...
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1、北橋晶片，是基於個人計算機主機板晶片組兩枚晶片中的一枚，北橋設計用來處理高速訊號，通常處理中央處理器、儲存器、PCI Express顯示卡（早年是AGP顯示卡）、高速PCI Express X16/X8的埠，還有與南橋之間的通訊。
2、北橋晶片的資料處理量非常大，發熱量也越來越大，因此北橋晶片都覆 ...
1、華為智慧屏x65採用鴻鵠898智慧晶片CPU，雙架構四核，2×Cortex A73+2×Cortex A53GPU，四核，Mali-G51 MP4。華為智慧屏X65使用了一塊深度定製的4K級解析度的OLED螢幕，98% DCI-P3廣色域覆蓋，829萬畫素級自發光，高達120Hz的重新整理率，擁有比傳 ...
華為晶片不是美國的，華為處理器晶片是華為公司自主研發的華為麒麟晶片。華為晶片於2004年成立，從事行業用晶片，主要配套網路和影片應用，並沒有進入智慧手機市場。在2009年，華為推出K3處理器試水智慧手機，是華為在國內的第一款智慧手機處理器。
華為技術有限公司，成立於1987年，總部位於廣東省深圳市龍崗 ...