是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。
安裝積體電路內建晶片外用的管殼，起著安放固定密封、保護積體電路內建晶片、增強環境適應的能力的作用，並且積體電路晶片上的鉚點就是接點，焊接在封裝管殼的引腳上。此技術可對不可見焊點進行檢測，還可對檢測結果進行定性分析，及早發現故障。電子封裝測試行業中一般為人工目檢、線上測試、功能測試、自動光學檢測等。
是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。
安裝積體電路內建晶片外用的管殼，起著安放固定密封、保護積體電路內建晶片、增強環境適應的能力的作用，並且積體電路晶片上的鉚點就是接點，焊接在封裝管殼的引腳上。此技術可對不可見焊點進行檢測，還可對檢測結果進行定性分析，及早發現故障。電子封裝測試行業中一般為人工目檢、線上測試、功能測試、自動光學檢測等。
高考填報志願時，電子封裝技術專業就業方向有哪些以及就業前景怎麼樣是廣大考生和家長朋友們十分關心的問題，以下是整理的電子封裝技術專業簡介、就業方向、就業前景等資訊，供大家參考。
1、電子封裝技術專業簡介
電子封裝技術以高階電子產品製造為物件，由電子元器件再加工和連線組合以構成系統、整機及合適工作環境的設計製造過程，是現代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產品自動化生產製造的一項關鍵技術；本專業要求學生掌握電子器件的設計與製造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發以及封裝質量控制的基本能力。
2、電子封裝技術專業就業方向
電子封裝技術專業畢業後可在通訊裝置、計算機、網路裝置、軍事電子裝置、視訊裝置等的器件和系統製造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。
從事行業：
畢業後主要在儀器儀表、機械、建築等行業工作，大致如下：
1、電子技術/半導體/積體電路2、新能源3、網際網路/電子商務4、通訊/電信/網路裝置5、計算機軟體6、儀器儀表/工業自動化7、貿易/進出口8、其他行業
從事崗位：
畢業後主要從事電氣工程師、電氣設計師、技術員等工作，大致如下：
1、硬體工程師
2、電子工程師
3、pcb layout工程師
4、研發工程師
5、工藝工程師
6、pcb設計工程師
7、layout工程師
工作城市：
畢業後，深圳、上海、北京等城市就業機會比較多，大致如下：1、深圳2、上海3、北京4、廣州5、東莞6、成都7、蘇州8、杭州
3、電子封裝技術專業就業前景怎麼樣
電子封裝技術專業目前國內開設院校較少，有華中科技大學、哈爾濱工業大學、江蘇科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門理工學院等開設該本科專業。大部分院校的電子封裝技術專業開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。
電子封裝技術專業為適應我國民用電子行業和國防電子科技快速發展對電子封裝專業人才的需求。電子封裝技術專業畢業生具有紮實的、深入的高等數理基礎和專業理論基礎；外語水平高，聽、說、讀、寫能力強；具有較強的知識更新能力、創新能力和綜合設計能力；具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力；畢業後可在通訊、電子、計算機、航空航天、積體電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業單位從事電子產品設計、製造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。
網路技術是從1990年代中期發展起來的新技術，它把網際網路上分散的資源融為有機整體，實現資源的全面共享和有機協作，使人們能夠透明地使用資源的整體能力並按需獲取資訊。
資源包括高效能計算機、儲存資源、資料資源、資訊資源、知識資源、專家資源、大型資料庫、網路、感測器等。 當前的網際網路只限於資訊共享，網路則被認為是網際網路發展的第三階段。網路可以構造地區性的網路、企事業內部網路、區域網網路，甚至家庭網路和個人網路。網路的根本特徵並不一定是它的規模，而是資源共享，消除資源孤島。