1、該裝備透過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高於國外裝置。在光學方面，根據單晶矽的光譜特性，結合工業鐳射的應用水平，採用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的鐳射器，最終實現了隱形切割。
2、晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。與傳統的切割方式相比，鐳射切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體矽表面造成損傷，並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升晶片生產製造的質量、效率、效益。
1、該裝備透過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高於國外裝置。在光學方面，根據單晶矽的光譜特性，結合工業鐳射的應用水平，採用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的鐳射器，最終實現了隱形切割。
2、晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。與傳統的切割方式相比，鐳射切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體矽表面造成損傷，並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升晶片生產製造的質量、效率、效益。
1、該裝備透過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高於國外裝置。在光學方面，根據單晶矽的光譜特性，結合工業鐳射的應用水平，採用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的鐳射器，最終實現了隱形切割。
2、晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。與傳統的切割方式相比，鐳射切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體矽表面造成損傷，並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升晶片生產製造的質量、效率、效益。
1、消炎作用:SUNDOM-300IB型半導體鐳射治療儀能夠啟用或誘導T、B淋巴細胞或巨噬細胞產生細胞因子，透過淋巴細胞再迴圈而活化全身免疫系統，增強巨噬細胞的吞噬能力，提高非特異性免疫或特異免疫的作用，半導體鐳射照射可抑制或降低炎症止痛作用。
2、改善區域性血液迴圈:SUNDOM-300IB型半導體鐳射治療儀鐳射直接照射血流減少的疼痛部位或間接照射支配此範圍的交感神經節均可引起血流增加，促進致痛物質代謝，緩解疼痛。
3、啟用腦內啡肽系統:機體接受半導體鐳射照射後可增加腦肽代謝，使腦內類嗎啡樣物質釋放加快，而緩角疼痛。
4、抑制神經系統傳導:半導體鐳射不僅抑制刺激的傳導速度，亦抑制刺激的強度及衝動頻率。鐳射對疼痛刺激引起的末梢神經衝動、傳導速度、強度及衝動頻率均有抑制的作用。
5、啟用下行抑制系統:鐳射照射刺激可上行性傳導至脊髓后角，同時又啟用下行抑制系統。
6、組織修復:鐳射照射可促進新生血管生長和肉芽組織增生，刺激蛋白質合成。毛細血管是肉芽組織的基本成分之一，是完成傷口癒合的前提條件，肉芽組織毛細血管越豐富，組織供氧量越充分，有助於各種組織修復細胞的代謝和成熟，促進膠原纖維的產生、沉積和交聯。
7、生物調節:鐳射照射後，可增強機體的免疫功能，調節內分泌，對血液細胞還可達到雙向調節作用。