麒麟658採用臺積電的16nm FinFET+工藝製程，在現如今一系列中端SoC中比較主流工藝。麒麟658由4顆主頻為2.36GHz的A53大核與4顆1.7GHz的A53小核組成，並且同樣配備i5協處理器。對於一些輕量級的任務代替GPU為Mali T830-MP2，整體效能較為均衡，但GPU效能相對有些羸弱。另外，麒麟658配備的i5協處理器，能夠將待機時的功耗大大下降，並且針對LBS定位功能進行設計，使得手機可以隨時隨地開啟計步以及感測器呼叫，與CPU各司其職，獲得更優的待機功耗。總的來說，麒麟658實際上是此前麒麟655的升級版，主要是提升了頻率。
執行現有的手機遊戲毫無問題。華為麒麟930處理器資訊具體如下：
在麒麟930晶片上，獨有的4G加技術帶來更低的資料通訊延遲以及更好的電話接通率，更是將使用者的網路體驗再次升級。經實際測試，4G加技術在弱訊號和擁塞場景下的網路延時表現平均優於競品百分之40；麒麟晶片使用創新性的TAS智慧天線低延遲切換技術，根據手機的實際使用場景智慧分配天線，保證相對良好的通話質量。根據華為方面提供的資料，使用TAS技術後，裝置的語音通話成功率提高百分之2，4G佔網時間提高百分之10；麒麟930採用了big.LITTLE八核64位技術，並使用了能耗相對較低的CortexA53架構保證較好的續航及散熱表現。而在安全領域，麒麟930提供的是基於ARMTrustZone的硬體安全隔離技術，更好地保護使用者的隱私資訊。
一、華為P9：在前作麒麟950效能的基礎之上進一步提高了主頻，擁有更加強勁的效能，配置5、2英寸1080p顯示屏，內建3000毫安電池。搭載一組經由徠卡調教的雙攝像頭，雙1200萬畫素；
二、華為P9PLUS：螢幕尺寸為5、5寸英寸，電池容量增至3400毫安，支援更快的充電技術，只需充電10分鐘即可通話6小時。華為P9Plus加入NFC模組，除此之外還配備了紅外模組。雙1200萬畫素、徠卡認證鏡頭；
三、華為榮耀V82K螢幕版：後置雙1200萬畫素攝像頭，前置鏡頭為800萬畫素。2K解析度手機螢幕、有NFC模組，支援全網通、VoLTE，雙卡並支援儲存卡擴充套件。後置電池容量為3500毫安，支援9V、2A快速充電。
華為麒麟925處理器：麒麟925是華為於2014年Q3推出的新一代智慧手機晶片，基於ARM推出的核心解決方案，內建四個1.8GHz Cortex-A15核心+四個1.3GHz Cortex-A7核心，採用28奈米HPM工藝製程，整合Mali-T628MP4圖形處理器，同時還配備名為“i3”的協處理器，支援 ...
華為麒麟處理器不是日本的。
麒麟處理器是華為自主研發的一款國產處理器，近兩年在高階市場發展迅猛的手機廠商華為，從2014年的高階旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8均採用了華為自主研發的華為麒麟處理器，到了4G時代，華為釋出了旗下首款八核處理器Kirin920，不引數非常強悍，實現了異構8核big. ...
1、華為麒麟處理器不支援qc30協議。高通新推出的 Quick Charge 3.0 技術（簡稱 QC3.0），一般手機只需充電約 35 分鐘，電量即可從 0% 增至 80%；而沒有使用 Quick Charge 技術的傳統行動裝置，則可能需花費約 1.5 小時的時間。
2、QC3.0 可向下兼容於先 ...
華為榮耀9X搭配麒麟960處理器，且支援外接記憶體擴充套件，前置1600W（f2.0光圈）攝像頭+後置800W（f2.2光圈）+1600W（f2.0光圈）雙攝，內建3800mah電池，支援GPUturbo技術，AI人工智慧系統，IP67級別防水等。
麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司 ...
海思麒麟處理器還真的不能算完全的國產，晶片是一個技術難度非常高的產品，海思麒麟晶片採用了ARM公版核心，華為自己重新設計了架構整合了基帶。但是這仍然是一件非常了不起的成就，目前有這樣能力的國內也僅有華為一家，小米松果的路還很長。在全球化的今天，是技術的融合才能讓科技有了更高程度的提升，純國產的科技產品是很 ...
華為麒麟晶片並不能說是完全國產，可以將它定義為部分國產，但從現在來看，華為能夠取得如此成就依然付出了幾十年的努力積累，依然非常了不起。
華為技術有限公司於1987年在中國深圳正式註冊成立。華為技術有限公司是一家生產銷售通訊裝置的民營通訊科技公司，總部位於中國廣東省深圳市龍崗區坂田華為基地。華為的產品主 ...
華為麒麟是一種晶片，華為麒麟晶片（HUAWEIKirin）是華為公司於2019年9月6日在德國柏林和北京同時釋出的一款新一代旗艦晶片。華為麒麟在3G晶片大戰中，扮演了“黑馬”的角色。
華為麒麟晶片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用晶片，主要配套網路和影片應用。並沒有進入智慧手機市場。在 ...