目前為止麒麟最新晶片為麒麟980,依舊不能與蘋果A11晶片相比。
A11處理器是蘋果公司自主研發的處理器晶片,採用6核心設計,由2個代號為Monsoon的高效能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。臺積電代工A11處理器使用10奈米技術。
華為麒麟晶片(HUAWEIKirin)是華為公司開發高效能晶片系列,是華為旗下產品的主要晶片。
其在3G晶片大戰中,以“黑馬”角色出現,引起業界廣泛關注。4G時代,華為麒麟晶片的技術已經逐漸向業界前段發展,憑藉麒麟920實現了對高通的首次領先。隨著華為手機的發展,華為自主研發麒麟晶片也證明了國產晶片的實力。
華為晶片真正的為人所知是華為釋出的第一款四核手機華為D1,它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧手機處理器行列,讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器,效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當,這款晶片存在一些發熱和GPU相容問題,仍不失為是一款成功的晶片,代表著華為在手機晶片市場技術突破。
從晶片引數來看,蘋果7處理器在驍龍835到驍龍845之間;從實用功能來看,蘋果7處理器相當於驍龍845。
蘋果公司(AppleInc.)是美國的一家高科技公司,2007年由蘋果電腦公司(AppleComputer,Inc.)更名而來,核心業務為電子科技產品,總部位於加利福尼亞州的庫比蒂諾。蘋果公司由史蒂夫・喬布斯、斯蒂夫・沃茲尼亞克和RonWayne在1976年4月1日創立,在高科技企業中以創新而聞名,知名的產品有AppleII、Macintosh電腦、Macbook膝上型電腦、iPod音樂播放器、iTunes商店、iMac一體機、iPhone手機和iPad平板電腦等,它在高科技企業中以創新而聞名。
1、天璣800相當於麒麟820處理器。天璣800整合八個CPU核心,包括四個高效能大核A76、四個高能效小核A55,主頻最高可達2.0GHz,整合四個ARM NATT MC4 GPU核心。
2、天璣800整合四個天璣1000同級別系列的GPU圖形核心,支援高達120Hz重新整理率、Full HD+解析度螢幕,支援AI場景畫質最佳化(AI-PQ)、HDR10+、影片HDR增強(SDR-HDR)及陽光屏(SmartScreen )技術,透過MediaTek MiraVision技術從硬體和軟體兩層最佳化,調整影片畫面的色彩、亮度、對比度、銳利度、動態範圍等,提升影片畫質,為手機帶來影院級的視覺體驗。
蘋果a9其效能大致相當於麒麟710的水準,略遜於驍龍660的效能水平,iOS擁有出色的UI和互動效果以及生態整合能力。
中央處理器(CentralProcessingUnit),簡稱CPU,是1971年推出的一個計算機的運算核心和控制核心,是資訊處理、程式執行的最終執行單元。CPU包含運算邏輯部件、暫 ...
天璣1000+相當於麒麟990。天璣1000+集成了八個CPU核心,包括四個高效能大核A77、四個高能效小核A55,主頻最高可達2.6GHz,整合9個Arm Mali-G77 GPU 核心,相較於上一代G76效能提升40%,搭載了全新的APU架構,採用了2大核+3小核+1微小核,相較於上一代效能提升效能提 ...
1、P60相當於驍龍660的水平,屬於目前中檔的手機處理器;P60在處理器部分效能不錯,採用12奈米先進製程,功耗控制理想,且效能可以滿足各種軟體開啟及執行,在GPU方面,相比高檔處理器有一定差距,所以玩大型遊戲時,這兩款處理器都會次於旗艦級處理器。
2、聯發科技成立於1997 年,已在臺灣證券交易所 ...
z8350處理器相當於酷睿i5,IntelAtomx5-Z8350的效能只能相當於目前的低端手機處理器,效能可以量化,當然就是有可比性的。
中央處理器(CentralProcessingUnit),簡稱CPU,是1971年推出的一個計算機的運算核心和控制核心,是資訊處理、程式執行的最終執行單元。CPU ...
驍龍712處理器相當於麒麟970處理器,兩款處理器均使用了10nm製程工藝,不同的是麒麟970處理器使用了ARM架構,而驍龍712處理器使用了第三代Kryo360CPU架構。
在其它方面,麒麟970處理器的CPU是由4個A73大核心以及4個A53小核心組成,外加獨立NPU核心,CPU主頻最高為2.4G ...
三星980處理器相當於高通驍龍865處理器,它採用臺積電7納米制程工藝,結合了八個CPU核心、十個GPU核心,並有雙ISP、i8感測器處理器、安全引擎,還支援UFS2.1、Hi-Fi音訊、4K影片。
中央處理器(CentralProcessingUnit),簡稱CPU,是1971年推出的一個計算機的運 ...
聯發科x30對標驍龍675、驍龍821。
聯發科x30引數規格,這顆處理器支援高速三載波聚合(最高支援450Mbps下行速率,150Mbps上行速率),10nm工藝,2個2.6GHz A73核心+4個2.2GHz A53核心+4個1.9GHz A35核心,共10核,為X30提供了強大的效能支援。X30 ...