電路板蝕刻液中提取銅的方法

　　電路板蝕刻液中提取銅的方法，如下所示：

　　1、加入過量的鐵粉，與蝕刻液反應，置換出銅；

　　2、等鐵粉與蝕刻液充分反應後過濾，得到銅和鐵的混合物；

　　3、將銅和鐵的混合物放入過量的鹽酸中，使剩餘的鐵溶解；

　　4、過濾即可得到銅。

　　蝕刻液的PH值應保持在8、0至8、8之間。溶液PH值的影響：

　　當PH值降到8、0以下時，一方面是對金屬抗蝕層不利，另一方面，蝕刻液中的銅不能被完全絡合成銅氨絡離子，溶液要出現沉澱，並在槽底形成泥狀沉澱；這些泥狀沉澱能在加熱器上結成硬皮，可能損壞加熱器，還會堵塞泵和噴嘴，給蝕刻造成困難，如果溶液PH值過高，蝕刻液中氨過飽和，遊離氨釋放到大氣中，導致環境汙染；另一方面，溶液的PH值增大也會增大側蝕的程度，而影響蝕刻的精度。

　　酸性蝕刻液，是一種銅版畫雕刻用原料。透過侵蝕材料的特性來進行雕刻。

　　主要成分：氯化銅、氨水、氯化氨,，補助成分為氯化鑽、氯化鈉、氯化胺或其它含硫化合物以改善特性。

　　適用領域：一般適用於多層印製板的內層電路圖形的製作及純錫印製板的蝕刻。

　　主要特點：蝕刻速率快，可達每分鐘70微米以上；溶銅能力高，蝕刻容易控制；蝕刻液能連續再生迴圈使用，成本低。

　　以酸性氯化銅蝕刻液為例。酸性氯化銅，根據新增不同的氧化劑又可細分為鹽酸氯化銅與空氣體系、鹽酸氯化銅與氯酸鈉體系、鹽酸氯化銅與雙氧水體系三種蝕刻工藝，在生產過程中透過補加鹽酸與空氣、鹽酸與氯酸鈉、鹽酸與雙氧水和少量的新增劑來實現線路闆闆的連續蝕刻生產。

　　影響蝕刻速率的因素：影響蝕刻速率的主要因素是溶液中氯離子、銅離子、亞銅離子的含量及蝕刻液的溫度等。