1、從核心引數看，驍龍855採用的是積電最先進的7奈米工藝，驍龍710採用10奈米工藝。驍龍855工藝比較新，可以增強晶片效能，進一步降低能耗，在日常使用中比驍龍710更為省電。
2、在玩遊戲功耗方面，驍龍855比驍龍710更加費電，驍龍855擁有著更高的執行頻率，就意味著更高的功耗。
3、除了在硬體的製程和執行頻率方面的影響，手機平臺的功耗還與手機系統最佳化和實際的使用習慣有關。建議根據具體的手機機型續航測試來考察實際的續航。
1、從核心引數看，驍龍855採用的是積電最先進的7奈米工藝，驍龍710採用10奈米工藝。驍龍855工藝比較新，可以增強晶片效能，進一步降低能耗，在日常使用中比驍龍710更為省電。
2、在玩遊戲功耗方面，驍龍855比驍龍710更加費電，驍龍855擁有著更高的執行頻率，就意味著更高的功耗。
3、除了在硬體的製程和執行頻率方面的影響，手機平臺的功耗還與手機系統最佳化和實際的使用習慣有關。建議根據具體的手機機型續航測試來考察實際的續航。
1、高通驍龍855Plus主核心的最高頻率從原來的2.84GHz，提升到了2.96GHz，GPU在原有的基礎上進行了頻率提升，效能提升幅度大概在15%左右，並且支援外掛5G基帶晶片。
2、CPU方面，驍龍855使用一個2.84GHz的大核、三個2.42GHz的中核、四個1.80GHz的小核，驍龍855Plus使用一個2.96GHz的大核、三個2.42GHz的中核、四個1.80GHz的小核。兩款產品僅僅大核的頻率存在差異，單核效能僅僅提升了5%左右，實際使用過程中幾乎可以忽略不計。
3、GPU方面，高通驍龍855Plus依然使用的是Adreno 640。唯一的不同是在原有的基礎上進行了頻率提升，效能提升幅度大概在15%左右。GPU方面的提升相對CPU的提升幅度較大，遊戲體驗將會有所提高。
4、支援5G基帶晶片方面，高通驍龍855Plus同樣沒有整合5G功能，透過的是外掛5G基帶晶片實現網路通訊。對比高通驍龍855，最主要的提升就是5G網路的支援，晶片頻率的升級可以忽略不計。因此，高通驍龍855Plus的定位就較為清晰，僅僅是臨時性提供支援5G網路的過渡型產品。
電熱板和電熱毯同等溫度條件下，電熱板更省電，因為電熱板的保溫材料是聚氨酯發泡，比電熱毯的纖維針織品保溫效能更好。
電熱板：電熱板是用電熱合金絲作發熱材料，用雲母軟板作絕緣材料，外包以薄金屬板進行加熱的裝置。典型應用例如電熱水瓶。將金屬管狀電熱元件鑄於鋁盤、鋁板中或焊接或鑲嵌於鋁盤、鋁板之上即構成各種形狀的電加熱盤、電加熱。典型應用舉例如電飯鍋、電熨斗、電咖啡壺等。
電熱毯：電熱毯又名電褥。是一種床上用的取暖器具，主要用於人們睡眠時提高被窩裡的溫度來達到取暖的目的。還可用於被褥的去潮除溼。它耗電量少、溫度可調節、使用方便、使用廣泛，已有100多年的歷史。目前已經有新型無輻射電熱毯獲得國家專利，孕婦、兒童、老人可以放心使用無輻射電熱毯。