蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為溼蝕刻和幹蝕刻兩類。
最早可用來製造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用於減輕重量儀器鑲板,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝裝置發展,亦可以用於航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
蝕刻原理:通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻,指透過曝光製版、顯影后,將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹
蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為溼蝕刻和幹蝕刻兩類。
最早可用來製造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用於減輕重量儀器鑲板,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝裝置發展,亦可以用於航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
蝕刻原理:通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻,指透過曝光製版、顯影后,將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹
PCB鹼性蝕刻的原理:利用幹膜、溼膜、錫層、鎳金屬層的抗蝕效能來保護有效圖形部分,透過鹼性氯化氨銅溶液蝕去無抗蝕層保護的銅面,然後再根據板的種類以不同處理方法退除抗蝕層,得到所需的圖形線路。PCB鹼性蝕刻工藝流程包括蝕刻,子液清洗。水洗,退膜,水洗,防氧化,再次水洗,烘乾 ,退膜,去膜水洗,中壓水洗,吸乾。
蝕刻液的PH值應保持在8、0至8、8之間。溶液PH值的影響:
當PH值降到8、0以下時,一方面是對金屬抗蝕層不利,另一方面,蝕刻液中的銅不能被完全絡合成銅氨絡離子,溶液要出現沉澱,並在槽底形成泥狀沉澱;這些泥狀沉澱能在加熱器上結成硬皮,可能損壞加熱器,還會堵塞泵和噴嘴,給蝕刻造成困難,如果溶液PH值過高,蝕刻液中氨過飽和,遊離氨釋放到大氣中,導致環境汙染;另一方面,溶液的PH值增大也會增大側蝕的程度,而影響蝕刻的精度。