PCB鹼性蝕刻的原理：利用幹膜、溼膜、錫層、鎳金屬層的抗蝕效能來保護有效圖形部分，透過鹼性氯化氨銅溶液蝕去無抗蝕層保護的銅面，然後再根據板的種類以不同處理方法退除抗蝕層，得到所需的圖形線路。PCB鹼性蝕刻工藝流程包括蝕刻，子液清洗。水洗，退膜，水洗，防氧化，再次水洗，烘乾 ，退膜，去膜水洗，中壓水洗，吸乾。
蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為溼蝕刻和幹蝕刻兩類。
最早可用來製造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用於減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝裝置發展，亦可以用於航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。
蝕刻原理：通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指透過曝光製版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹
蝕刻液的PH值應保持在8、0至8、8之間。溶液PH值的影響：
當PH值降到8、0以下時，一方面是對金屬抗蝕層不利，另一方面，蝕刻液中的銅不能被完全絡合成銅氨絡離子，溶液要出現沉澱，並在槽底形成泥狀沉澱；這些泥狀沉澱能在加熱器上結成硬皮，可能損壞加熱器，還會堵塞泵和噴嘴，給蝕刻造成困難，如果溶液PH值過高，蝕刻液中氨過飽和，遊離氨釋放到大氣中，導致環境汙染；另一方面，溶液的PH值增大也會增大側蝕的程度，而影響蝕刻的精度。
電解蝕刻實際就是電解某種金屬材料，如電解銅、鐵等。
電解蝕刻的具體做法是將要蝕刻的製件做陽極，用耐蝕金屬材料做輔助陰極。將陽極連線電源的正極，輔助陰極連線電源的負極。當電流透過電極和電解質溶液時，在電極的表面及電解質溶液中發生電化學反應，利用這種反應將要溶解去除的部分金屬去除，達到金屬腐蝕的目的。 ...
蝕刻前處理。在金屬蝕刻之前的工序都是前處理，它是保證絲印油墨與金屬面具有良好附著力的關鍵工序。主要包括除油、水洗、浸蝕、水洗、乾燥；絲網印刷。 絲網印刷要根據印刷的需要製作標準圖紋絲印網版。主要包括絲網印刷、千燥、水浸2至3分鐘；蝕刻圖案文字；蝕刻後處理。 蝕刻後必須除去絲印油墨。主要包括水洗、除墨、水洗 ...
酸性蝕刻液，是一種銅版畫雕刻用原料。透過侵蝕材料的特性來進行雕刻。
主要成分：氯化銅、氨水、氯化氨,，補助成分為氯化鑽、氯化鈉、氯化胺或其它含硫化合物以改善特性。
適用領域：一般適用於多層印製板的內層電路圖形的製作及純錫印製板的蝕刻。
主要特點：蝕刻速率快，可達每分鐘70微米以上；溶銅能力高， ...
蝕刻玻璃是利用蝕刻劑(氫氟酸)來腐蝕刻制的玻璃，有文字、圖案、花紋的蝕刻玻璃作為裝飾品，美觀大方，是建築裝飾常用的一種玻璃製品。
製作方法：1、將待刻的玻璃洗淨晾乾平置，於其上塗布用汽油溶化的石蠟液作為保護層，於固化後的石蠟層上雕刻出所需要的文字或圖案，雕刻時必須雕透石蠟層，使玻璃露出；2、將氫氟酸滴 ...
蝕刻液，是一種銅版畫雕刻用原料，透過侵蝕材料的特性來進行雕刻。酸性氯化銅，工藝體系，根據新增不同的氧化劑又可細分為鹽酸氯化銅加空氣體系、鹽酸氯化銅加氯酸鈉體系、鹽酸氯化銅加雙氧水體系三種蝕刻工藝，在生產過程中透過補加鹽酸加空氣、鹽酸加氯酸鈉、鹽酸加雙氧水和少量的新增劑來實現線路闆闆的連續蝕刻生產。 ...
電路板蝕刻液中提取銅的方法，如下所示：
1、加入過量的鐵粉，與蝕刻液反應，置換出銅；
2、等鐵粉與蝕刻液充分反應後過濾，得到銅和鐵的混合物；
3、將銅和鐵的混合物放入過量的鹽酸中，使剩餘的鐵溶解；
4、過濾即可得到銅。 ...
冷凍蝕刻技術是在冷凍斷裂技術的基礎上發展起來的更復雜的復型技術，若將冷凍斷裂的樣品的溫度稍微升高，讓樣品中的冰在真空中昇華，而在表面上浮雕出細胞膜的超微結構，當大量的乾冰昇華之後，對浮雕表面進行鉑一碳復型，並在腐蝕性溶液中除去生物材料，復型經重蒸水多次清洗後，撈在載網上作電鏡觀察。
冷凍蝕刻技術作用： ...