大米有蛋白質含量。大米是稻穀經清理、礱谷、碾米、成品整理等工序後製成的成品，大米含有稻米中近64%的營養物質和90%以上的人體所需的營養元素，同時是中國大部分地區人民的主要食品。大米中含碳水化合物75%左右，蛋白質7%-8%，脂肪1.3%-1.8%，並含有豐富的B族維生素等。大米中的碳水化合物主要是澱粉，所含的蛋白質主要是米穀蛋白，其次是米膠蛋白和球蛋白，其蛋白質的生物價和氨基酸的構成比例都比小麥、大麥、小米、玉米等禾穀類作物高，消化率66.8%-83.1%，也是穀類蛋白質中較高的一種。
大米有蛋白質含量。大米是稻穀經清理、礱谷、碾米、成品整理等工序後製成的成品，大米含有稻米中近64%的營養物質和90%以上的人體所需的營養元素，同時是中國大部分地區人民的主要食品。大米中含碳水化合物75%左右，蛋白質7%-8%，脂肪1.3%-1.8%，並含有豐富的B族維生素等。大米中的碳水化合物主要是澱粉，所含的蛋白質主要是米穀蛋白，其次是米膠蛋白和球蛋白，其蛋白質的生物價和氨基酸的構成比例都比小麥、大麥、小米、玉米等禾穀類作物高，消化率66.8%-83.1%，也是穀類蛋白質中較高的一種。
大米中含蛋白質7%-8%，其中還含有碳水化合物75%左右，脂肪1、3%-1、 8%，並含有豐富的B族維生素等。大米中的碳水化合物主要是澱粉，所含的蛋白質主要是米穀蛋白，其次是米膠蛋白和球蛋白，其蛋白質的生物價和氨基酸的構成比例都比小麥、大麥、小米、玉米等禾穀類作物高，消化率66、8%-83、1%，也是穀類蛋白質中較高的一種。
晶片封測肯定是有技術含量的。晶片即積體電路，積體電路（英語：integratedcircuit，縮寫作IC），或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、晶片/晶片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。
電晶體發明並大量生產之後，各式固態半導體元件如二極體、電晶體等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中後期半導體制造技術進步，使得積體電路成為可能。相對於手工組裝電路使用個別的分立電子元件，積體電路可以把很大數量的微電晶體整合到一個小晶片，是一個巨大的進步。
積體電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化積體電路代替了設計使用離散電晶體。積體電路對於離散電晶體有兩個主要優勢：成本和效能。成本低是由於晶片把所有的元件透過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個電晶體。效能高是由於元件快速開關，消耗更低能量，因為元件很小且彼此靠近。